TSMC CPO 확대...ABF 기판 공급 부족 가능성 부각

💻 TSMC CPO 확대...ABF 기판 공급 부족 가능성 부각 📌 TSMC CPO 본격화 → ABF 기판 수혜 부각 TSMC가 COUPE on Substrate를 공개. 2026년 하반기 양산 예정. 핵심은 AI 공급망 경쟁이 첨단공정·CoWoS·HBM → CPO·ABF 기판으로 확대된다는 점. 📌 엔비디아, ABF 기판 선점 가능성 Vera Rubin 이후 AI GPU는 기판 면적·층수가 크게 증가. ABF 사용량은 기존 CPU 대비 5~10배 증가 가능. 이에 따라 엔비디아가 장기계약·선급금 방식으로 고급 ABF 기판 생산능력을 미리 확보할 수 있다는 관측. 📌 수혜 후보 Kinsus Unimicron Nan Ya PCB 특히 Kinsus는 Vera Rubin 공급망 진입으로 수혜 강도가 클 수 있음. 🔥 AI 서버 경쟁이 칩 성능 → 패키징 → 광통신·기판 확보전으로 확장. 2026년 고급 ABF 기판 공급 부족 가능성 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi