TSMC SoW — 인터포저 면적 40배 확장, HBM 수요 구조적 폭증 시대 개막

💻TSMC SoW — 인터포저 면적 40배 확장, HBM 수요 구조적 폭증 시대 개막 📌 TSMC SoW 로드맵 요약 2024: 3.3-reticle / HBM3 ×8 2025: 5.5-reticle / HBM3E ×12 2026: 5.5-reticle / HBM3E/4 ×12 2027: 9.5-reticle / HBM4E ×12 2028: 14-reticle / HBM5 ×20 2029: >40-reticle / HBM ×64 → SoW-X 양산 📌 핵심 기술 포인트 SoW(System-on-Wafer): 웨이퍼 스케일 통합으로 인터포저 사이즈를 reticle 한계의 40배 이상으로 확장 SoW-X: Logic + HBM 통합 플랫폼 / 2029년 양산 목표 2026→2029년 HBM 스택 수: 12개→64개, 시스템당 5.3배 증가 📌 투자 시사점 HBM 탑재량이 시스템 단위로 구조적 5배 이상 확장 → 단순 가격 상승이 아닌 물량 수요 자체가 폭증하는 구조 플랫폼당 메모리 용량은 아직 정점 미도달 — HBM 수퍼사이클 초입이라는 해석 유효 SK하이닉스, HBM4/4E·HBM5 선단 공급자 지위 유지 여부가 핵심 변수 TSMC CoWoS → SoW-X 전환 가속 시 기판·인터포저 소재 밸류체인 동반 수혜 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi