AI 칩 발열 밀도 위기 (Thermal Density Crisis)

💻AI 칩 발열 밀도 위기 (Thermal Density Crisis) 📌 핵심 요약 KAIST TERALAB 자료 기준, 2026→2035년 AI 칩 Total Power가 2,200W → 15,360W로 약 7배 폭증 전망 GPU Die 수는 X2→X8, HBM 스택은 HBM4×8→HBM7×32로 급증하며 인터포저 면적도 2,198→9,245mm2로 확대 발열 밀도 설계 기준 1.1~2 W/mm2 충족을 위한 Advanced Thermal Control System 및 고전류 CCC(>6A/pin) 요구 병행 📌 연도별 스펙 변화 2026: GPU ×2 / HBM4 ×8 / 대역폭 16~32 TB/s / 총전력 2,200W 2029: GPU ×4 / HBM5 ×8 / 대역폭 48 TB/s / 총전력 4,400W 2032: GPU ×4 / HBM6 ×16 / 대역폭 128~256 TB/s / 총전력 5,920W 2035: GPU ×8 / HBM7 ×32 / 대역폭 1,024 TB/s / 총전력 15,360W 📌 시사점 1 reticle 한계(~830mm2)를 훨씬 초과하는 인터포저 면적 → CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 수요 구조적 확대 HBM Power per Stack도 75W→180W로 증가 → 발열 관리 솔루션·소재 업체 수혜 가능성 총전력 15kW급 시스템은 데이터센터 전력 인프라 전반의 업그레이드를 강제 → 전력·냉각 밸류체인 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi