AI 패키징, 이제는 전력 안정성이 핵심 병목

💻 AI 패키징, 이제는 전력 안정성이 핵심 병목 📌 첨단 패키징 병목 변화 AI 가속기가 커지면서 패키징 병목이 신호 배선에서 전력 안정성으로 이동 전력 공급망(PDN) 임피던스와 노이즈 제어가 중요해지는 흐름 📌 임베디드 캐패시터 확대 AP메모리는 인터포저·몰딩·기판 내부에 캐패시터를 넣는 구조 제시 전력 안정화와 고전류 대응을 위한 패키징 기술 📌 적용 영역 확대 실리콘 인터포저 내부 IPC 몰딩 기반 인터포저 IPD 패키지 기판 내장 캐패시터 기판 뒷면 Landside Capacitor까지 확장 📌 차세대 AI 패키지 핵심 기술 HBM 적층 수와 칩렛 수 증가 AI 전력 소모 증가 CoWoS·CoPoS 등 대면적 AI 패키지에서 임베디드 캐패시터 중요성 확대 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi