LG "AI 인프라 병목현상 없앤다"...반도체 밸류체인 보폭 확대

💻 LG "AI 인프라 병목현상 없앤다"...반도체 밸류체인 보폭 확대 https://www.newsis.com/view/NISX20260512_0003626523 📌 투자 포인트 LG가 AI 인프라 확대 과정에서 생기는 반도체·열관리 병목 해소 영역으로 보폭 확대 대규모 팹 투자 대신 소재·부품·장비(소부장) 중심의 고부가 구간 공략 구광모 회장의 선택과 집중 전략이 AI 시대 수혜 구간과 맞물리는 흐름 📌 LG이노텍 반도체 기판 사업 성과 가시화 RF-SiP, FC-CSP 공급 확대 지속 FC-BGA도 PC용 중심으로 매출 증가 업계에서는 인텔 CPU 칩셋, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇향 수주 확대 기대 📌 LG전자 생산기술원(PRI) 중심으로 하이브리드 본딩, 레이저다이렉트이미징 노광 장비 등 후공정 장비 개발 AI 데이터센터 핵심 과제인 냉각/열관리 역량 강화 HVAC 사업 기반으로 GPU 서버 발열 대응 확대 엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 협업 확대 언급 📌 LG화학 HBM 등 차세대 반도체 패키징용 감광성 절연재(PID) 개발 완료 글로벌 톱티어 반도체 업체와 협업 진행 중 📌 시장 해석 LG는 직접 반도체 대규모 CAPEX 경쟁에 뛰기보다 패키징·후공정·소재·냉각 등 밸류체인 내 수익성 높은 병목 구간 선점 전략 AI 인프라 확장 국면에서 LG 계열사 전반의 재평가 논리 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi