AI 칩 대형화가 여는 FOPLP 시장: 양산·고객 검증 단계 진입

💻 AI 칩 대형화가 여는 FOPLP 시장: 양산·고객 검증 단계 진입 AI/HPC 칩 대형화로 첨단 패키징 수요가 빠르게 증가하는 중. 이 과정에서 FOPLP, 즉 패널급 팬아웃 패키징이 기존 웨이퍼 기반 팬아웃의 생산성·원가 한계를 보완할 대안으로 부각. 📌 핵심은 “대면적 기판 기반 패키징” FOPLP는 웨이퍼가 아니라 패널 단위로 공정을 진행. 이론적으로는 더 많은 칩을 한 번에 처리할 수 있고, 생산성이 높아지며 원가 절감 여지도 커짐. 즉, AI/HPC 시대의 패키징 병목을 줄일 수 있는 차세대 후공정 플랫폼으로 볼 수 있음. 📌 FOPLP 양산 및 고객 검증 단계 진입 대만 군창광전이 FOPLP에서 단순 개발 단계를 넘어, 양산성과 고객 검증 단계에 진입했다는 점. 특히 Chip-first FOPLP 생산량이 월 4,000만개 이상으로 확대됐고, 생산량도 기존 대비 10배 증가. 회사 측은 수율이 높고 가동률도 풀가동 상태라고 언급. 하반기 첨단 패키징 사업이 상반기보다 개선될 가능성도 제시. 📌 적용처 확대 FOPLP 적용처는 단순 모바일/일반 반도체를 넘어 확대되는 중. 📍 주요 적용 분야는: 차량용 반도체 AI 서버용 SPS 전력관리 IC 고출력 PMIC 차세대 마이크로파 칩 차량 레이더 및 제스처 인식 칩 특히 AI 서버에서는 전력관리와 고전력 반도체 수요가 늘고 있어, FOPLP 적용 가능성이 커지는 구간. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi