인텔, 글라스 기판 상용화 선두...EMIB와 결합해 차세대 패키징 공략

💻 인텔, 글라스 기판 상용화 선두...EMIB와 결합해 차세대 패키징 공략 📌 인텔이 글라스 기판에 나서는 이유 인텔 유리기판 철수설도 제기되었으나, 최근 인텔이 주목받으며 글라스 기판도 다시 주목받고 있음 인텔은 2023년부터 글라스 기판을 첨단 패키징 로드맵에 포함 AI 칩 패키지가 커지면서 기존 유기기판의 휨·수율 문제를 해결하기 위한 전략 📌 EMIB + 글라스 코어 기판 인텔은 2026년 NEPCON Japan에서 EMIB 패키징 + 글라스 코어 기판 샘플 공개 패키지 크기 78×77mm, 2배 레티클 크기 지원 총 22층 구조(10-2-10) 적용 📌 핵심 성과: No SeWaRe 글라스 기판의 가장 큰 난제는 가공 중 발생하는 미세 균열(SeWaRe) 인텔은 샘플 테스트에서 No SeWaRe, 즉 미세 균열 없음 달성 양산 가능성에 한 걸음 가까워졌다는 평가 📌 양산 로드맵 인텔은 글라스 기판 양산 시점을 2026~2030년 사이로 제시 2028년에는 12배 레티클급 EMIB 솔루션도 목표 📌 전략적 의미 글라스 기판은 대형 AI 패키지의 휨 문제를 줄이고 고속 신호 전송, 미세 배선, 저전력 패키징에 유리 인텔은 이를 통해 TSMC CoWoS와 다른 방식의 차세대 AI 패키징 경쟁력을 확보하려는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi