TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진

💻 TSMC — 룽탄 복귀, CoPoS 패널급 어드밴스드 패키징 공장 건설 추진 https://money.udn.com/money/story/5612/9481224?from=edn_subcatelist_cate 📌 핵심 내용 TSMC가 2023년 주민 반대로 포기했던 룽탄 과학원구(龍潭園區)에 3년 만에 복귀 이번엔 1.4nm 웨이퍼 팹이 아닌 어드밴스드 패키징 공장 건설 목적 신주과학원구 관리국, TSMC의 건축 신청 접수 공식 확인 📌 CoPoS란 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 패널 사이즈로 확장한 기술 기존 웨이퍼 기반 대비 대면적 AI 칩 패키징에 유리 → AI 칩 대형화 트렌드 직접 대응 TSMC 자체 개발 CoWoS를 변형한 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 방식 📌 룽탄 계획 세부 공급망 추정: 면적 기준 CoPoS 공장 3개동 건설 예상 嘉義(가의) AP7(2개동)·AP8은 이미 CoWoS 확장용으로 확정 → 룽탄은 CoPoS 전용 배정 룽탄 내 자회사 채옥(采鈺) 임차 공간에 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 파일럿 설비 2026년 상반기 입고 예정 → AI 칩 대형 고객사 수요 우선 대응 📌 일정 리스크 용지 취득까지 환경영향평가 2단계 + 토지 수용 절차 필요 용지 확보 가능 시점 2029년 추정 — 공장 가동까지 상당한 시간 소요 📌 투자 포인트 AI 칩 면적 증가(HBM 적층 + 다이 복수화) → 웨이퍼급 CoWoS 한계 도달, CoPoS로의 전환 필연적 TSMC, CoPoS 파일럿 → 룽탄 양산 라인으로의 2단계 로드맵 구체화 CoPoS 공급망 수혜: 대형 기판 소재·패널 핸들링 장비·범프 공정 업체 선제 주목 어드밴스드 패키징이 TSMC 차세대 수익원으로 본격 부상하는 신호 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi