인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화

💻인텔 — EMIB 어드밴스드 패키징 수주 가시화, 장비 발주 본격화 인텔의 EMIB가 수주를 받았기 때문에 장비발주 들어가는듯 합니다. 공급망 소식통을 인용한 보도에 따르면, Intel이 대만 장비업체들에 대규모 어드밴스드 패키징 생산라인 장비를 발주하고 오리건(미국)·베트남 공장의 EMIB 캐파 확장에 착수 인텔 EMIB : 서로 다른 공정에서 생산된 다이(Die)를 패키징 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 연결하는 2.5D 고밀도 패키징 기술 📌핵심 내용 장비 납기는 2026년 하반기 예정 — 수혜 장비업체 매출 급증 기대 대만 수혜 장비사: 레이저장비 Taitec(8027.TW), 건식공정장비 C Sun Mfg.(2467.TW), 버블오븐 Innotech(7734.TWO) Amkor 인천 공장에서도 EMIB 위탁 조립 개시 — AI 고객사 수주 급증 대응 📌고객사 확보 상황 MediaTek·Google·Qualcomm·Tesla 등이 EMIB 채택에 관심 표명 TSMC CoWoS 캐파 부족이 Intel EMIB로의 고객 이탈을 가속화하는 구조 EMIB는 Intel 파운드리 외부 매출의 핵심 드라이버로 부상 캐파 확장 = 선행 수주 확보의 방증 — 고객 오더 없이 대규모 장비 발주는 없음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi