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애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토...TSMC 의존 균열 조짐
💻 애플, 삼성·인텔 ‘세컨드 소싱’ 검토...TSMC 의존 균열 조짐
📌 애플, 파운드리 다변화 논의 진행
애플의 핵심 칩(A·M 시리즈) 생산 파트너로
삼성, 인텔을 TSMC 외 대체 공급자로 검토
애플도 신중하게 초기 단계 논의 중
📌 왜 중요한가?
현재 병목 = “첨단 공정 캐파 부족”
TSMC 3nm 생산 제한, 애플 제품 칩 공급 부족 발생
팀 쿡 언급: “첨단 공정 접근성이 최대 제약”
📌 삼성 변수 (추가 포인트)
테슬라 수주 소화 시 파운드리 신뢰도 개선 신호
애플 관계자, 텍사스 테일러 2nm 팹 방문
→ “기술 검증 + 미국 생산” 동시에 만족
서버용 AI 칩 등 일부 물량은 현실적 전환 가능성 존재
📌 인텔 포인트
파운드리 사업 확대 핵심 고객 필요
애플 수주 시 턴어라운드 핵심 트리거 가능
M칩 → Intel 18A 공정 검토 중
📌 추가 의미
빅테크 (Google 등)도 인텔 파운드리 검토 흐름 확대
애플–삼성은 과거 협력 이력 존재 (10년 전 생산 경험)
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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