TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토

💻 TSMC, CoPoS 패키징 3개 라인 투자 검토 📌 TSMC, 용탄에 ‘패키징 공장’으로 복귀 T과거 1.4nm 팹 철회했던 용탄 단지 재진입 이번에는 전공정 아닌 ‘첨단 패키징 공장’ 건설 신청 📌 무엇을 짓나? CoPoS (패널 레벨 패키징, FOPLP 기반) CoWoS 구조 확장 버전, 대형 AI 칩 대응 목적 최대 3개 공장 투자 가능성 📌 왜 중요한가? AI 칩 트렌드 변화 = “칩 사이즈 확대” 기존 CoWoS → 면적 한계 존재 CoPoS → 패널 기반 → 대면적 패키징 가능 📌 현재 진행 상황 건설 신청 이미 제출 인허가 + 환경평가 필요 부지 확보 2029년 예상 (중장기 프로젝트) 📌 기존 투자 흐름 (중요) AP7 / AP8 → CoWoS 확장용, 용탄 → CoPoS 중심 구조: CoWoS(현재) + CoPoS(차세대) 투트랙 📌 선행 움직임 CoPoS 파일럿 라인 이미 구축 중 장비: 2025년 상반기 반입 예정 AI 고객용 대형 칩 대응 준비 📌 결론 AI 병목 = 패키징 TSMC 전략은 CoWoS 증설 + CoPoS 신규 투자 → 패키징이 산업 중심으로 이동 중 (구조적 변화) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi