인텔 EMIB 증설...대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’

💻 인텔 EMIB 증설...대만 장비 발주까지 ‘실행 단계 진입’ 📌 AI 패키징 병목 → 인텔로 수요 이동 TSMC 3nm·CoWoS 공급 부족 심화 → 물량 상당 부분이 NVIDIA에 우선 배정 → 대안으로 Intel 접촉 증가 📌 인텔, 대만 장비사에 첨단 패키징 장비 대량 발주 E&R Engineering, C Sun Manufacturing, Ableprint 등 공급망 기준 “이미 발주 완료” 실제 투자 진행 중 📌 EMIB란? 인텔의 차세대 패키징 기술 인터포저 없이 칩 직접 연결해 구조 단순 / 공정 효율 ↑ CoWoS-L과 유사한 역할 단점: 정밀도 요구 높고 수율 확보 난이도 큼 📌 어디에 쓰나? 미국 오리건 + 베트남 공장 EMIB 기반 패키징 캐파 확대 목적 📌 왜 중요한가? AI 시대 병목 = “패키징” CoWoS 부족 → 고객 일부 인텔로 이동 인텔이 대응해 EMIB 증설 + 장비 발주 = 실행 단계 진입 📌 결론 AI 공급 병목 → 패키징에서 발생 CoWoS 독점 구조 → Intel EMIB로 균열 시작 장비 발주까지 나온 상황, 패키징 업사이클 ‘초입' 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi