네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다

💻 네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024 📌 도입 시점 가시화 베시(BESI): 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 여부, 올해 중반 구체화 전망 기존 가이던스(2분기 도입 예상)와 큰 변화 없음 📌 하이브리드 본딩 핵심 기존 TC 본딩(범프 방식) 대신 Cu–Cu 직접 연결 효과: 속도↑ / 전력·발열↓ / 집적도↑ / 배선 길이↓ HBM·고적층 낸드에 적용 시 성능·효율 개선 📌 논쟁 포인트: HBM 두께 규격 JEDEC, 패키지 높이 상향(775μm → 최대 900μm) 검토 → 일부에서는 도입 지연 가능성 제기 베시: “성능·전력 이점 명확 → 채택 속도 영향 제한적” 📌 성능 지표 인터커넥트 밀도: TC 대비 최대 15배 에너지 효율: 100배 이상 개선 삼성: 열저항 20% 이상 개선, 16단 이상 적층 지원 📌 양산 타임라인 2025년: 장비 평가 및 샘플 확보 2026년: HBM 하이브리드 본딩 본격 양산 예상 주요 고객사 요구(엔비디아 가능성) 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi