엔비디아, 2028년 Feynman GPU부터 CPO 조기 도입...5년 앞당긴다

💻 엔비디아, 2028년 Feynman GPU부터 CPO 조기 도입...5년 앞당긴다 https://wccftech.com/nvidia-fast-forwarded-co-packaged-optics-five-years-ahead-arriving-with-feynman-gpus/ 📌 Feynman부터 CPO 적용 엔비디아가 코패키지드 옵틱스(CPO) 상용화 시점을 기존 2033년 → 2028년으로 5년 앞당김 차세대 Feynman GPU부터 CPO를 도입할 예정 📌 도입 배경은 AI 데이터센터 확장 AI 인프라가 대규모로 확장되면서 서버·플랫폼 간 거리와 데이터 전송량이 급증 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 지연시간·대역폭·전력 효율 한계에 직면 CPO는 빛을 이용해 신호를 전송해 고속·고대역폭 연결을 지원 📌 Feynman GPU 주요 변화 3D 다이 스태킹 적용 인텔의 EMIB 첨단 패키징 활용 가능성 기존 HBM4가 아닌 커스텀 HBM 채택 전망 신규 데이터센터 CPU 아키텍처 ‘Rosa’와 함께 구성 📌 플랫폼 전체 업그레이드 엔비디아는 2028년 Feynman과 함께 BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T 등 AI 플랫폼 칩셋도 함께 전개 예정 AMD도 2028년 전후 MI500 GPU에 CPO 적용 가능성 거론 ⚡️2028년 Feynman GPU부터 CPO를 조기 도입하며, 3D 스태킹·커스텀 HBM·Rosa CPU를 결합한 차세대 AI 인프라 플랫폼으로 전환할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi