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CCL, 단순 소재→핵심 성능 요소로...가격 상승 구조적 전환
💻 CCL, 단순 소재→핵심 성능 요소로...가격 상승 구조적 전환
📌 핵심 트렌드 3가지
1) 친환경 (무연·무할로겐)
납 제거 → 고온 공정 대응 필요
할로겐 → 인·질소계 소재로 대체
→ 내열성·신뢰성 요구 상승
2) 박형·경량화
더 얇고 가벼운 구조 요구
공정 정밀도·평탄도·치수 안정성 중요
→ 소재·수지 기술 고도화 필요
3) 고주파, 고속 통신 고도화
신호 손실·왜곡 최소화가 핵심
→ CCL 전기적 성능이 직접 영향
📌 왜 가격이 계속 오르나
CCL이 단순 소재 → 시스템 성능 결정 요소로 변화
AI 서버·고속 네트워크 환경에서
→ 신호 품질, 발열, 수율에 직접 영향
산업 자체가 고정밀·고주파·고집적 구조로 이동
📌 핵심 구조 변화
과거: “싸고 안정적이면 되는 소재”
현재: 성능·신뢰성·수율을 좌우하는 핵심 부품
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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