에이디테크놀로지, 미국 AI 데이터센터향 칩렛 설계 수주

💻 에이디테크놀로지, 미국 AI 데이터센터향 칩렛 설계 수주 https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=662339 📌 에이디테크놀로지, 美 AI 데이터센터용 칩렛 설계 대형 수주 400억원 규모 HPC SoC 칩렛 개발 턴키 계약 체결 미국 AI 팹리스 대상 (고객사 비공개) 삼성전자 4nm 공정 기반, 설계~양산까지 일괄 수행 📌 핵심 기술 HBM + AI 가속기 통합 SoC 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 아키텍처 2.5D 패키징 적용 → 데이터 처리속도↑ / 전력효율↑ 📌 일정 2026년 4Q 테이프아웃 2028년 글로벌 양산 목표 📌 포인트 AI 인프라 → 범용칩 → 커스텀 SoC로 전환 가속 디자인하우스 역할 확대 (설계 통합 역량 중요) 북미 AI 고객사 확보 교두보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi