대만, 홍징정밀, CPO 광전자 테스트 장비 시장 진입...AI 반도체 테스트/냉각 트렌드 핵심 정리

💻 대만, 홍징정밀, CPO 광전자 테스트 장비 시장 진입...AI 반도체 테스트/냉각 트렌드 핵심 정리 📌 홍징정밀 (WinWay Technology) 홍징정밀: 대만 반도체 후공정 테스트 핸들러 장비 전문 제조 기업 홍징정밀에 따르면, → CPO(광전 통합 테스트) 장비 연내~내년 양산 수요 급증 예상 → 해당 장비 ASP 크게 상승 (기존 전기 테스트 대비 상위) 📌 차세대 냉각 기술 경쟁 (MCCP vs MCL) ✔️ MCCP (마이크로 채널 콜드플레이트) 3분기 먼저 양산 열 밀도 효율 약 2배 개선 양산 속도 빠름 ✔️ MCL (마이크로 채널 리드) 현재 고객 검증 단계 비용 매우 높음 설계 통과 시 3개월 내 테스트 장비 공급 가능 ✔️ 결론 두 기술은 경쟁이 아니라 “공존” 구조 고가 제품 → MCL 일반 제품 → MCCP / 기존 수냉 📌 업계 구도 MCCP: Auras Technology 중심 (MCL 부정적) MCL: Jentech 등 참여 Cooler Master → 두 기술 모두 개발 📌 실적/성장 포인트 ASIC 시장 급성장 SLT 장비 점유율 60~70% 확보 고급 테스트 장비 확대 비전 검사 추가 → ASP +10~15% 상승 약 1000대 수주 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi