실리콘 웨이퍼 업사이클 임박

💻실리콘 웨이퍼 업사이클 임박 📌 수요 — 두 가지 핵심 동인 첨단 공정 로직 칩(7nm 이하): 내년부터 웨이퍼 수요 가속 → CY28 월 약 100만장 달성 전망 전체 300mm 환산 수요의 약 10% / 에피택셜(Epi) 웨이퍼 사용 — 수급 타이트 예상보다 빠르게 진행 HBM: DRAM 다이 8~16층 + 로직 베이스 다이 구성 → GB당 웨이퍼 소비량 일반 DRAM 대비 훨씬 높음 폴리시드 웨이퍼 사용 — Epi 수급 직접 영향은 없으나 과거 누적된 웨이퍼 공급 과잉 해소에 기여 📌 공급 — 사실상 완전 잠금 4대 웨이퍼 소재 업체(신에쓰·SUMCO·글로벌웨이퍼스·실트로닉) CapEx CY23 피크 대비 CY26E 약 30% 수준으로 급감 이유: 고객 장기 구매 약정 없으면 증설 없다 — 업계 공통 원칙 에피 리액터 등 핵심 장비 리드타임 6개월+ → 지금 계약해도 신규 캐파 빨라도 2027년 하반기 가동 📌 가격 변곡점 임박 최근 수년간 ASP 지속 하락 압박 + 기존 LTA(장기 계약)가 2027년까지 대부분 가격 고정 단 시장은 이미 변화 감지 — TXN·STM 등 아날로그 칩 업체 데이터로 확인 2028년 이후 신규 장기 계약 협상 내년 초 시작 예상 Epi 웨이퍼 신규 계약 ASP 현재 대비 +20% 상승 가능성 전체 사이클 리듬 = 2016~2017년 메모리 주도 웨이퍼 업사이클과 유사 📌 핵심 수혜 종목 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) — 대만 상장 SUMCO — 일본 상장 신에쓰화학(Shin-Etsu Chemical) — 일본 상장 실트로닉(Siltronic) — 독일 상장 웨이퍼 업사이클은 메모리·파운드리 업사이클보다 6~12개월 후행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi