AI 반도체 전쟁: 3nm·CoWoS 병목이 만든 공급망 패권 경쟁 [TrendForce]

💻 AI 반도체 전쟁: 3nm·CoWoS 병목이 만든 공급망 패권 경쟁 [TrendForce] 📌 수요 급증과 병목 발생 AI 수요 급증에 따른 💥3nm~2nm 공정 병목 심화 💥2.5D/3D 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족 지속 칩 대형화에 따른 💥웨이퍼·패키징 자원 소모 증가 📌 공급망 전반 확산 CoWoS 부족의 장비·소재·기판 등 전방위 확산 HBM·PCB·T-glass 등 핵심 부품 동반 타이트 반도체 공급망 전 영역 경쟁 심화 📌 빅테크 선점 경쟁 NVIDIA의 웨이퍼·패키징·소재 선제 확보 전략 Google 등 일부 기업의 부품 확보 지연 리스크 공급망 통제력이 경쟁력으로 부상 📌 파운드리 구조 변화 TSMC 중심의 3nm 공급 집중 구조 형성 삼성·인텔의 3nm 경쟁력 상대적 열위 단일 공급자 의존도 단기 심화 📌 패키징 대안 및 확장 SPIL·Amkor 등 OSAT 업체 수혜 확대 Intel EMIB·FOEB 등 대체 기술 부상 CoWoS 외 패키징 기술 다변화 진행 📌 향후 공급 전망 TSMC CoWoS capacity 2027년까지 60%+ 확대 계획 2.5D 패키징 부족 2027년부터 일부 완화 전망 3nm capacity 2026년 이후 빠른 확장 국면 📌 공정 전환 흐름 AI 칩의 4nm → 3nm 전환 가속화 2nm 전환은 모바일·PC 중심으로 지연 단기적으로 3nm 수요 집중 구조 형성 📌 투자 시사점 선단공정 및 첨단 패키징 중심 투자 기회 확대 기판·HBM·소재·장비 밸류체인 동반 수혜 AI 경쟁의 공급망 중심 구조 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi