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AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’...엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce)
💻 AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’...엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce)
📌 왜 유리섬유가 중요해졌나
AI 서버·GPU 기판·고속 네트워크용 PCB에는 고성능 CCL이 필요
CCL 핵심 소재 중 하나가 유리섬유 직물(Glass Fiber Cloth)
신호 속도와 열 안정성을 좌우해 AI 인프라의 숨은 병목으로 부상
📌 Low Dk = 신호 손실 줄이는 소재
Dk는 전기 신호가 지나갈 때의 방해 정도
Low Dk는 신호 손실을 줄이고 고속 전송에 유리
AI 서버, 800G·1.6T 스위치, 고속 PCB에 필수
📌 Low CTE = 열 변형 줄이는 소재
CTE는 열을 받을 때 소재가 얼마나 팽창하는지를 뜻함
Low CTE는 휨과 변형을 줄여 GPU·ASIC 패키지 안정성을 높임
발열이 큰 AI칩 기판에 중요
📌 엔비디아 Rubin이 수요 확대
Rubin 세대부터 GPU 기판 면적과 레이어 수가 크게 증가
케이블리스 구조, 미드플레인, 백플레인 확대로 고급 PCB 수요 확대
결과적으로 T-glass, NER-glass, Q-glass 같은 고급 유리섬유 수요 증가
📌 공급 병목과 가격 상승
일본 니토보가 T-glass 약 90%, NER-glass 60~70% 점유
신규 증설 효과는 2027년 중반 이후 본격화 예상
2025년 20% 인상에 이어 2026년에도 20~30% 추가 인상 가능성
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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