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AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’...엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce)

growthresearch ↗ · 2026-04-30 14:07
💻 AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’...엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce) 📌 왜 유리섬유가 중요해졌나 AI 서버·GPU 기판·고속 네트워크용 PCB에는 고성능 CCL이 필요 CCL 핵심 소재 중 하나가 유리섬유 직물(Glass Fiber Cloth) 신호 속도와 열 안정성을 좌우해 AI 인프라의 숨은 병목으로 부상 📌 Low Dk = 신호 손실 줄이는 소재 Dk는 전기 신호가 지나갈 때의 방해 정도 Low Dk는 신호 손실을 줄이고 고속 전송에 유리 AI 서버, 800G·1.6T 스위치, 고속 PCB에 필수 📌 Low CTE = 열 변형 줄이는 소재 CTE는 열을 받을 때 소재가 얼마나 팽창하는지를 뜻함 Low CTE는 휨과 변형을 줄여 GPU·ASIC 패키지 안정성을 높임 발열이 큰 AI칩 기판에 중요 📌 엔비디아 Rubin이 수요 확대 Rubin 세대부터 GPU 기판 면적과 레이어 수가 크게 증가 케이블리스 구조, 미드플레인, 백플레인 확대로 고급 PCB 수요 확대 결과적으로 T-glass, NER-glass, Q-glass 같은 고급 유리섬유 수요 증가 📌 공급 병목과 가격 상승 일본 니토보가 T-glass 약 90%, NER-glass 60~70% 점유 신규 증설 효과는 2027년 중반 이후 본격화 예상 2025년 20% 인상에 이어 2026년에도 20~30% 추가 인상 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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