토모큐브 "유리기판 상용화에 3D 검사 기술 필수"

✅ 토모큐브 "유리기판 상용화에 3D 검사 기술 필수" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55778 📌 유리기판은 차세대 기판 후보 기존 유기기판 대비 열 변형이 적어 고성능 패키징에 유리 TGV(유리관통전극) 공정 통해 미세 홀 형성 후 칩 간 신호 전달 📌 문제는 내부 결함 검사 유리는 투명해 기존 검사 방식 한계 존재 보이드, 크랙, 미관통, 피치 오차 등 1μm급 결함도 수율 영향 📌 토모큐브 해법 = 3D 홀로토모그래피 가시광 투과 방식으로 360도 비파괴 검사 TGV 내부 거칠기(Roughness), 적층 후 내부 결함까지 확인 가능 단순 검출이 아니라 결함 원인 분석까지 가능 📌 CMP 공정 이후 불량 사전 검출 연마 후 내벽 결함을 시뮬레이션 단계에서 미리 점검 가능 수율 개선 + 비용 절감 기대 📌 회사 주장 기존 2D 검사는 결함의 약 5%만 확인 가능 3D 검사로 나머지 95%까지 확인 가능 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch