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TSMC CoWoS, 이제 7나노급 가격 받는다...ASP 1만달러 육박 [TrendForce]
💻 TSMC CoWoS, 이제 7나노급 가격 받는다...ASP 1만달러 육박 [TrendForce]
📌 CoWoS ASP와 수익성
CoWoS 웨이퍼 ASP 약 1만달러 수준 보도
7nm 선단공정과 유사한 가격대 진입
낮은 감가상각 부담 기반의 고마진 가능성
현재 마진은 TSMC 평균 이하이나 개선 전망
📌 CoWoS 생산능력 확대
2026년 CoWoS 생산능력 130만개 전망
2027년 생산능력 200만개 수준 확대 전망
AI 수요 대응을 위한 공급 증설 가속화
첨단 패키징의 TSMC 핵심 이익원 부상
📌 매출 기여도 상승
2025년 첨단 패키징 매출 비중 약 10%
AI 반도체 수요 확대로 비중 추가 상승 전망
후공정에서 핵심 경쟁력으로 위상 변화
📌 차세대 CoWoS 로드맵
현재 5.5레티클 CoWoS 양산 중
2028년 14레티클 CoWoS 도입 계획
컴퓨트 다이 10개·HBM 20스택 통합 가능
SoW-X와 연계한 패키지 대형화 전략
📌 SoIC·CPO·미국 패키징 전략
2029년 A14-on-A14 SoIC 양산 목표
N2-on-N2 대비 I/O 밀도 1.8배 향상
COUPE-on-substrate 기반 CPO 2026년 양산 전망
2029년 애리조나 첨단 패키징 팹 가동 계획
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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