LPKF "식각없는 유리기판 광도파로 장비, 고객사 공급"

💻 LPKF "식각없는 유리기판 광도파로 장비, 고객사 공급" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55792 독일 LPKF가 공동패키징광학(CPO) 시장 대응을 위한 핵심 장비 상용화 단계에 진입. 이용상 대표는 4/28 첨단 패키징 콘퍼런스에서 🗣“4년 전부터 특정 반도체 업체와 협력해 3D 광도파로 직접 형성 장비를 개발했고, 현재 고객사 반입까지 완료됐다”🗣 고 발표. 📌 식각 없는 유리기판 광도파로 레이저만으로 유리 내부 굴절률을 변화시켜 3D 광도파로 형성 유리를 깎지 않아 기존 식각 공정 생략 가능 CPO용 고속·저손실 광신호 전송 기대 📌양산 대응 장비 확보 510×515mm 대면적 유리 패널용 다층 3D 광도파로 제조 가능 R&D 수준이 아닌 실제 생산라인 투입 단계 언급 📌 차세대 2L-GCS(2층 유리 코어 기판) 제시 유리 2장을 적층해 캐비티 공간 형성 칩 임베디드 구조 구현 가능 두께 1~2mm+, CTE 3~7 제시 📌 첨단 패키징 풀라인업 구축 NeXaR 브랜드로 4종 장비 구성 LIDE (TGV/캐비티 가공) Direct Light (광도파로) Bond (유리 접합) Ablate (RDL 제거) 📌 의미 LPKF는 단순 유리 가공 장비 업체를 넘어 유리기판 + CPO + PLP 패키징 통합 솔루션 업체로 포지셔닝 중. 📌 체크 포인트 고객사가 누구인지 비공개 유리기판 투자 확대 업체(Intel, AMD, NVIDIA, TSMC, Samsung Electronics 등)와 연결 가능성 주목 CPO 상용화 시 장비 수혜 기대 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch