제2의 성호전자? 진입장벽 끝판왕 CPO 테스트 장비 글로벌 & 국내 밸류체인 분석

✅ 제2의 성호전자? 진입장벽 끝판왕 CPO 테스트 장비 글로벌 & 국내 밸류체인 분석 https://www.youtube.com/watch?v=vmWAX0jP8CQ 📌 AI 반도체의 다음 병목은 ‘연결’ 시장은 GPU·HBM에 집중하고 있지만, 다음 병목은 칩 간 데이터 이동 속도 GPU 수천~수만 개를 묶는 AI 클러스터에서는 연산보다 인터커넥트 성능이 중요 기존 구리선 연결은 전력·발열·신호 손실 한계가 명확 📌 해법은 CPO CPO는 칩과 광엔진을 한 패키지에 통합해 빛으로 데이터를 전송하는 기술 속도 개선, 전력 절감, 지연시간 감소 효과 엔비디아·브로드컴·인텔·TSMC 등이 관련 로드맵을 제시하며 상용화 단계 진입 📌 CPO의 진짜 병목은 테스트 CPO는 전기 신호와 광 신호를 동시에 검증해야 해 테스트 난도가 높음 광 손실, 정렬 정확도, 신호 안정성, 광 누설 등 검사 항목이 증가 검사 단계와 시간이 늘어나면서 테스트 장비 수요가 구조적으로 확대 📌 투자 포인트: 테스트 장비 업체 장비는 양산 전에 먼저 발주되는 선행 산업 CPO 본격 매출 전부터 테스트 장비 업체 실적이 먼저 움직일 가능성 글로벌 : Advantest, Teradyne, Keysight, Chroma ATE 국내 : 성호전자, TFE 리스크는 양산 지연과 핵심 고객사 로드맵 변화 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch