TSMC CoWoS, AI 시대 핵심 플랫폼으로 급부상 — 첨단 패키징 패러다임 전환

💻TSMC CoWoS, AI 시대 핵심 플랫폼으로 급부상 — 첨단 패키징 패러다임 전환 📌 CoWoS의 위상 변화 과거 후공정 → 현재 AI 칩 성능·전력·시스템 아키텍처 결정하는 핵심 플랫폼 2.5D·3D 패키징 + 다이 스택 + 이종 집적 → 공정 미세화 둔화 속 무어의 법칙 연장 글로벌 AI 공급망에서 가장 타이트한 자원 중 하나로 등극 📌 높은 ASP & 수익성 CoWoS 웨이퍼 장당 평균 단가 약 $10,000 — 7nm 첨단 공정과 동등한 수준 높은 ASP + 상대적으로 낮은 설비투자 구조 → 첨단 공정에 버금가는 마진 잠재력 과거 "저마진 후공정" 고정관념 완전히 파괴 📌 낮은 설비 감가상각 — 수익성 핵심 첨단 공정: EUV 장비 대당 $1.5억+ 소요 CoWoS: 고가 전공정 장비 불필요 → 단위 캐파당 설비투자 상대적으로 낮음 대만 장비 업체(훙수·쥔화·완룬 등) 채택 → 고가격·저감가상각 구조 동시 확보 📌 캐파 확장 계획 2026년 약 130만장 → 2027년 200만장 도전 현재 마진은 TSMC 전체 평균보다 낮으나 규모의 경제 달성 시 핵심 수익원 부상 전망 2025년 TSMC 전체 매출 중 첨단 패키징 비중 약 10% → 지속 상승 예정 📌 TSMC 사업 모델 전환 "웨이퍼 파운드리" → "시스템 레벨 통합 서비스"로 전환 중 패키징 가치 급격히 확대 — 단순 제조를 넘어 시스템 설계 역량 내재화 SoIC·COUPE(실리콘 포토닉스 통합 플랫폼) 차세대 패키징 적극 준비 CPO(공동 패키징 광학) 통해 연산+광통신 단일 패키지 통합 — 전력 절감·전송 효율 향상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi