AI 시대 승부처는 공정 아닌 패키징...TSMC CoWoS 몸값 급등

💻 AI 시대 승부처는 공정 아닌 패키징...TSMC CoWoS 몸값 급등 📌 첨단 패키징이 반도체 핵심 전장으로 부상 과거 후공정으로 여겨졌던 첨단 패키징이 AI 시대 핵심 경쟁력 미세공정 한계가 커지면서 2.5D·3D 적층, 이종칩 통합 기술이 성능 경쟁 좌우 패키징이 후공정이 아닌 AI 칩 성능·전력효율·시스템 구조 결정 요소로 변화 📌 TSMC CoWoS, 글로벌 AI 공급망 핵심 자원 엔비디아 등 AI GPU 수요 급증으로 TSMC CoWoS 공급 부족 지속 공급망에서는 CoWoS를 현재 가장 귀한 AI 인프라 자원 중 하나로 평가 📌 가격·수익성도 선단 공정급 CoWoS 웨이퍼 평균 판매가격(ASP)은 장당 약 1만 달러 이는 7나노 공정 수준 가격대와 유사 고ASP + 상대적으로 낮은 CAPEX 구조로 고마진 사업화 가능성 확대 📌 낮은 투자비가 강점 첨단 공정은 EUV 장비(대당 1.5억 달러 이상) 필요 반면 CoWoS는 전공정 대비 설비 부담이 낮고 대만 장비업체 활용으로 수익성 우수 📌 TSMC 실적 내 비중 확대 첨단 패키징 매출 비중은 2025년 약 10% 수준 2026년 생산능력 130만장, 2027년 200만장 확대 목표 TSMC가 파운드리에서 시스템 통합 서비스 기업으로 진화 중 📌 차세대는 SoIC·실리콘포토닉스 TSMC는 SoIC(3D 적층), COUPE(광전통합 플랫폼) 개발 가속 향후 연산칩 + 광통신을 하나로 묶는 CPO 시대 준비 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi