UMC, 인텔 협력 미국 12nm 공정 검증 순조 — 내년 양산 목표

💻UMC, 인텔 협력 미국 12nm 공정 검증 순조 — 내년 양산 목표 📌 UMC-인텔 미국 12nm 협력 현황 스탠 홍 UMC 회장: "인텔과의 미국 12nm FinFET 협력 순조롭게 진행 중" 인텔, 공정 기술 이전 완료 + 애리조나 사이트 공정 기술 도입 성공 현재 애리조나에서 공정 검증(Validation) 가속 중 검증 완료 시점: 올해(2026년) 목표 양산 시작: 2027년 예정 UMC 미국 첫 번째 생산 거점 완성 📌 12FFC 기술 특성 기존 14FFC 대비 다이 사이즈 축소 + 전력 소비 절감 + 성능 향상 동시 달성 FinFET 기술 장점 완전 활용 설계 적용 범위: 다양한 반도체 제품군 폭넓게 적용 가능 📌 UMC 파운드리 기술별 매출 구조 변화 40nm 이하 비중: 2024년 48% → 2025년 53% — 첨단 성숙 공정 비중 지속 확대 22/28nm: 2024년 34% → 2025년 37% — 가장 큰 단일 노드 40nm: 2024년 14% → 2025년 16% 상승 65nm: 2024년·2025년 16~17% 안정적 유지 90nm: 2024년 11% → 2025년 8% 축소 — 레거시 노드 비중 감소 추세 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi