TSMC 2029 로드맵 공개 — 첨단 패키징·CPO 전면 확장

💻TSMC 2029 로드맵 공개 — 첨단 패키징·CPO 전면 확장 TSMC가 2026~2029년 기술 로드맵 발표 핵심: CoWoS 대형화 + 애리조나 첨단 패키징 + CPO 양산 📌 애리조나 — 미국 내 완전한 공급망 구축 2029년 이전 애리조나에 CoWoS + 3D 어셈블리 첨단 패키징 공장 가동 확정 현재 구조: 애플·엔비디아 칩을 애리조나에서 제조 → 대만으로 이송해 최종 조립 신규 공장 가동 후: 웨이퍼 제조 → 패키징 → 최종 조립까지 미국 내 완결 TSMC가 단순 제조 공정이 아닌 생태계 전체를 미국으로 이전하는 의미 📌 CPO — 2026년 COUPE 양산 돌입 TSMC가 COUPE(광학 컴포넌트 패키지 통합 시스템) 2026년 생산 개시 광학 컴포넌트를 칩 패키지에 직접 통합 효과: 전력 소비 절반 감소 + 지연(Latency) 90% 감소 미래 데이터센터는 전기가 아닌 빛(광신호)으로 데이터 전송 앞서 엔비디아 ISSCC 2026 CPO 인터포저 시연과 정확히 맞물리는 로드맵 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi