CPO 상용화의 진짜 병목은 ‘테스트’ (TrendForce)

💻 CPO 상용화의 진짜 병목은 ‘테스트’ (TrendForce) CPO는 상용화 단계 진입 중이지만 검사 공정이 최대 병목 📌 왜 테스트가 문제인가 전기 + 광 신호를 동시에 다뤄야 하는 구조 정밀 정렬·다중 파라미터 측정 필요 → 자동화 어려움 + 검사 시간 증가 📌 핵심 테스트 4단계 1) 광칩 단독 검사 2) 광칩+전기칩 결합 검사 3) 광엔진(완성 칩) 검증 ⭐️ (핵심) 4) 최종 모듈/시스템 테스트 → 초기 단계에서 불량 걸러야 전체 비용 구조 안정화 📌 밸류체인 구조 (핵심 플레이어) 광 신호 접촉 장비: ficonTEC, FormFactor, MPI 측정/계측 장비: Keysight Technologies, Anritsu, Hamamatsu, Enlitech 등 반도체 테스트 장비(ATE): Advantest, Teradyne, Chroma ATE 📌 투자 포인트 현재 CPO 경쟁 = 칩 성능이 아니라 “검사 가능성 + 양산 효율” 싸움 → 테스트 장비/공정 쪽으로 가치 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi