TSMC CoWoS 대안 — 인텔 EMIB 부상

💻TSMC CoWoS 대안 — 인텔 EMIB 부상 TSMC CoWoS 첨단 패키징 캐파가 첨단 로직 웨이퍼보다 더 타이트한 상황 고객들이 대안 패키징 공급처 탐색 본격화 현재 TSMC에 정면 대응 가능한 종합 첨단 패키징 포트폴리오 보유 업체는 인텔이 유일 📌 인텔 EMIB — 구체적 수주 현황 인텔이 CSP 2곳과 EMIB 첨단 패키징 수주 협의 진행 중 CFO: "고객들의 강한 신뢰 확인 — 수백억 달러 선급금 이미 납입 완료" 납품 시작: 2026년 하반기 예정 복수 신호 종합 시 두 CSP는 구글 + 아마존으로 유력 📌 왜 구글·아마존인가 구글: 차세대 TPU 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 아마존: 차세대 트레이니움4(Trainium 4) 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 두 회사 모두 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩(ASIC) 개발 중 CoWoS 캐파 확보 경쟁이 치열 → 병렬로 대안 패키징 확보할 강한 유인 존재 📌 EMIB vs CoWoS 비교 CoWoS(TSMC): 실리콘 인터포저 기반, AI GPU 패키징 사실상 표준 EMIB(인텔): 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지 — 작은 실리콘 브릿지로 다이 간 연결, 인터포저 대비 비용 효율적 인텔은 EMIB 외에도 Foveros(3D 스태킹) 등 종합 패키징 포트폴리오 보유 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi