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포토닉 패키징의 핵심 — 능동 정렬 vs 수동 정렬
💻포토닉 패키징의 핵심 — 능동 정렬 vs 수동 정렬
📌 능동 정렬(Active Alignment)
광섬유·광학 소자 위치를 실시간 광출력 모니터링하며 조정 — 최적 커플링 달성 후 고정
장점: 광학 성능 우수
단점: 느리고 비싸며 다채널 스케일업 어려움
현재 대부분의 광패키징 방식 — 양산성 한계가 핵심 병목
📌 수동 정렬(Passive Alignment)
정밀 기계적 정렬 피처·웨이퍼 레벨 구조·고정밀 공정 균일성 활용
반복적 광학 튜닝 없이 부품이 자기 정렬 또는 결정론적 정렬
장점: 빠르고 저렴하며 대규모 양산 가능
핵심: 반복 조정 없이 처음부터 정확하게 맞는 구조 설계
📌 왜 지금 중요한가
CPO·In-package 광학 전환 가속 → 수천~수만 채널 동시 정렬 필요
능동 정렬로는 CPO 시대 양산 속도·비용 감당 불가
수동 정렬 = 포토닉 패키징 제조 철학의 근본적 전환
대립광 FAU 핵심 과제 "어떻게 더 빠르고 더 정확하게 정렬하느냐" 와 직접 연결
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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