CPO 기술 진화 로드맵 — 2018 2028

💻CPO 기술 진화 로드맵 — 2018~2028 📌 광인터커넥트 기술 세대별 진화 1. Off-board (~30pJ/bit): 플러그인 트랜시버 — ASIC과 광모듈 간 수 cm 전기 신호 이동 / SerDes 중간자 필요 → 전력 소모·지연·열점 집중 2. On-board (~20pJ/bit): 보드 위 광학 통합 — 전기 경로 단축 시작 3. NPO(근접 패키지 광학, ~2020): ASIC 근처 배치 — 1.6T 수준 대역폭 4. CPO(공동 패키지 광학, ~5pJ/bit): 광 트랜시버를 ASIC과 초근접 통합 — 전기 경로 mm 수준으로 단축 5. CPC/LPO (~7~8pJ/bit): CPO와 병행 발전하는 중간 솔루션 6. In-package (<2pJ/bit, ~2028+): 패키지 내 광학 I/O 완전 통합 — 최종 진화 단계 📌 핵심 기술 원리 CPO 핵심: 연속파(CW) 레이저 + 실리콘 포토닉스 칩을 스위치 ASIC·컴퓨트 다이와 초근접 통합 기존 플러그인 방식 → ASIC·광모듈 간 수 cm 전기 신호 이동 필요 SerDes(직렬화·역직렬화) 중간자 필수 → 전력 소모·지연·열점 집중 문제 CPO → 전기 경로 mm 수준으로 단축 → SerDes 의존 제거 → 전력·열·지연 동시 해결 📌 대역폭 진화 경로 100G(2018) → 400G → 800G → 1.6T → 3.2T → 6.4T → 12.8T(In-package 목표) Scale-Out 네트워킹(현재) → Scale-Up 네트워킹(2025~) 으로 패러다임 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi