중국 CXMT, HBM3 개발 난항...韓 추격 아직 '시기 상조'

💻 중국 CXMT, HBM3 개발 난항...韓 추격 아직 '시기 상조' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260421101006 📌 HBM3 양산 일정 차질 중국 CXMT가 당초 올 상반기 목표였던 HBM3 상용화 일정에 차질 아직 소재·부품 협력사에 양산 수준 발주를 진행하지 못한 상태 현재는 샘플 제조 수준에 머무는 것으로 파악 📌 현재 개발 상황 CXMT는 중국 최대 D램 업체로, DDR5·LPDDR5X 상용화에 성공할 만큼 기술 고도화 속도가 빠른 편 다만 HBM은 적층, TSV, 후공정 등 난도가 높아 HBM3는 아직 테스트 단계라는 평가 📌 경쟁 구도 CXMT가 개발 중인 HBM3는 4세대 HBM 반면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 이미 HBM4 양산 단계로 이동 중 기술 격차가 여전히 존재하는 상황 📌 기타 포인트 HBM3 코어 다이에는 G4(16nm급) D램 적용 CXMT 기준 최신 공정이지만, 업계에선 연내 양산도 쉽지 않다는 시각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi