[단독] SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 공장 ‘첫 삽’...“항타 시작”

💻 [단독] SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 공장 ‘첫 삽’...“항타 시작” https://biz.heraldcorp.com/article/10721838 📌 미국 첫 반도체 공장 착공 SK하이닉스가 미국 인디애나 AI 메모리 패키징 공장 기초 공사(항타 작업) 시작 2024년 투자 발표 후 2년 만에 본격 착공 📌 투자 규모·가동 시점 총 38.7억달러(약 5.2조 원) 투자 2028년 하반기 양산 목표 차세대 HBM4E·HBM5 등 AI 메모리 패키징 거점 전망 📌 전략적 의미 이천·청주·용인 생산기지와 미국 인디애나를 연결한 AI 메모리 공급망 구축 미국 고객사·연구기관·엔비디아 등 현지 대응력 강화 📌 동시 진행 투자 청주 P&T7 첨단 패키징 팹 건설(19조 원) M15X 증설 및 EUV 장비 추가 투입으로 HBM용 D램 생산 확대 📌 시장 환경 AI 수요 급증으로 메모리 공급 부족 지속 전망 SK하이닉스 1분기 실적도 사상 최대치 경신 가능성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi