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AI 인프라, 새로운 국면에 진입: '광(光)'으로의 변환은 필연적
💻 AI 인프라, 새로운 국면에 진입: '광(光)'으로의 변환은 필연적
📌 핵심 변화
• AI 인프라는 이제 선택이 아닌 초대형 확장 국면에 진입
• 컴퓨트 팟이 커질수록 인터커넥트 구조 재설계가 불가피
• ⚡️광연결은 성능 개선이 아닌 확장의 핵심 인프라로 부상
📌 왜 중요한가
• 규모가 커질수록 대역폭, 지연, 전력 문제가 동시에 커짐
• 기존 전기적 연결만으로는 초대형 시스템 대응이 어려워짐
• 광이 컴퓨트에 더 가까워지는 흐름은 구조적 변화에 가까움
📌CPO 특징
• CPO는 더 높은 대역폭 밀도 구현에 유리
• 전기 경로가 짧아져 전송 손실과 전력 부담을 줄일 수 있음
• 대규모 AI 시스템에서 효율 개선 여지가 더 큼
📌CPC 특징
• CPC는 현재 기준으로 적용 유연성이 더 높음
• 다만 채널 길이가 길어질수록 전력 부담이 커질 수 있음
• 단기 현실성은 높지만 장기 확장성은 상대적으로 제한적
📌산업 포인트
• 경쟁은 속도보다 지연, 전력 효율, 신뢰성으로 이동 중
• 핵심 변수는 기술 우위보다 양산과 배치 속도일 가능성
• 결국 관건은 광을 얼마나 빨리 컴퓨트 가까이 붙이느냐
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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