TSMC 3nm 캐파를 채우는 AI 반도체 수요 (MorganStanley)

💻 TSMC 3nm 캐파를 채우는 AI 반도체 수요 (MorganStanley) 📌 3nm 파운드리 전체 수요 트렌드 3nm 수요는 2023년부터 본격 확대, 2027년까지 가파른 성장 전망 2024년 약 60k wpm에서 2027년 200k wpm 상회, 3배 이상 성장 예상 초기 도입기 이후 고객 기반이 넓어지며 수요 구조가 다변화되는 흐름 📌 고객사별 수요 변화 애플은 2023~2024년 3nm 초기 수요를 주도한 핵심 고객 시간이 갈수록 애플 비중은 낮아지나 절대 수요는 여전히 견조 엔비디아는 2025년부터 확대, 2026~2027년 핵심 수요처로 부상 AMD와 브로드컴은 2026년 이후 의미 있는 비중 확대가 예상됨 인텔은 2025년부터 물량 확보, 외주 생산 확대 흐름이 반영됨 📌 2027년 성장 포인트 2027년 수요 증가는 AI ASIC, 엔비디아, 브로드컴 중심으로 강화 AI ASIC 증가는 빅테크의 자체 AI 칩 개발 수요 확대를 시사 엔비디아와 브로드컴은 AI·HPC·네트워킹 수요의 수혜가 예상됨 📌 시사점 초기에는 모바일 칩 중심, 후반으로 갈수록 AI·HPC 중심으로 전환 TSMC 3nm 성장의 핵심 동력은 AI 산업 확장에 있다는 점이 부각 장기적으로 고객 다변화와 고성능 반도체 수요가 성장성을 뒷받침 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi