Lumentum, AI 광인터커넥트 주도권 경쟁 — CPO 레이저 핵심 공급사로 부상

💻Lumentum, AI 광인터커넥트 주도권 경쟁 — CPO 레이저 핵심 공급사로 부상 📌 왜 지금 CPO인가 AI 가속기, 수백 Tb/s 수준 인터커넥트 대역폭 필요 — 구리 케이블 물리적 한계 도달 크로스토크·전력 소비·패키징 제약 → 광인터커넥트로 전환 불가피 스위치 포트 속도: 400Gb/s → 800Gb/s → 1.6Tb/s → 3.2Tb/s 진화 중 📌 CPO 핵심 구조 광 트랜시버를 스위치 ASIC·컴퓨트 칩과 초근접 통합 — 전기 경로 수 mm로 단축 기존 플러그인 방식 대비 전력 소비 대폭 절감 + 대역폭 밀도 대폭 향상 2가지 접근법: 외부 레이저 소스(ELS) vs 패키지 내 통합형 📌 Lumentum 전략 ECOC 2025에서 ELSFP 외부 레이저 모듈 공개 — 전면 패널 배치로 열 관리·교체 용이 초고출력(UHP) 레이저 + ELS 아키텍처로 엔터프라이즈·하이퍼스케일 동시 공략 InP(인듐인화물) 웨이퍼 캐파 병목 → 5번째 웨이퍼 팹 건설 추진 중 📌 엔비디아 $20억 투자 확정 엔비디아, Lumentum·Coherent에 각 약 $20억 규모 투자 협약 체결(2026년) 목적: 장기 레이저 공급 물량 확보 — CPO 전환 가속에 따른 선제적 수직 통합 InP 웨이퍼 캐파가 AI 광인터커넥트 슈퍼사이클의 새로운 병목으로 부상 📌 대립광과의 연결 고리 대립광 FAU·프리즘 진입 + Lumentum 레이저 공급 → CPO 밸류체인 상하단 동시 확장 광인터커넥트 부품 생태계 — 레이저(Lumentum)·실리콘포토닉스·FAU(대립광)·패키징(TSMC CoPoS) 전 구간 투자 기회 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi