ASMPT, HBM4용 TC본더 복수 수주 확인 — SK하이닉스 유력

💻ASMPT, HBM4용 TC본더 복수 수주 확인 — SK하이닉스 유력 https://www.inews24.com/view/1961407 ASMPT가 복수 고객사로부터 HBM4 12단용 TC본더 장비 주문을 가장 먼저 확보 2025년 4분기 출하 완료 → 메모리 시장 의미 있는 점유율 확보 SK하이닉스 링크드인 축하글 등 정황상 SK하이닉스 유력 📌 TC본더 매출 146% 급증 — 실적 견인 2025년 전체 매출 약 2조 5,700억원 (전년比 +10%) TC본더 단독 매출 146% 급증 — 실적의 핵심 동력 현재 전체 TC본더 시장 점유율 약 30% — 2028년 35~40% 목표 HBM용 TC본더 1위는 한미반도체(71.2%) 📌 향후 수주 모멘텀 2026년 1분기 수주: 전분기比 +20%, 전년동기比 +40% 예상 최근 4년 내 최고 수준 분기 수주 가능성 16단 대응 신규 TC본더 수요 본격화 시기 추가 수주는 엔비디아 차세대 GPU 아키텍처 출시 일정에 연동 📌 기술 로드맵 — 단수별 본딩 방식 12단: TC본딩 (현재 양산) 16단: TC본딩 대응 장비 개발 중 (플럭스 기반 샘플링·플럭스리스 인증 단계) 20단+: 하이브리드 본딩 일부 적용 (JEDEC 기준) 하이브리드 본더: 고객 승인 후 출하 확대 중, 2세대 개발 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi