PCB 배선 공정 3가지 비교

💻PCB 배선 공정 3가지 비교 Subtractive — 두꺼운 구리를 깎아내는 방식, 도체 단면이 사다리꼴(언더컷 발생), 선폭 한계로 일반 PCB에 사용 SAP — 유전체 위에 구리를 쌓아올리는 방식, 가장 미세한 선폭 구현 가능, 첨단 패키지 기판에 사용 mSAP — 얇은 Cu박에서 시작해 전기도금 후 플래시 에칭, 모바일·고밀도 PCB에 사용 📌 ABF가 SAP 공정의 표준 소재인 이유 우수한 수지 흐름성 — 미세 패턴 충전 용이 높은 절연 신뢰성 — 고전압·고주파 환경 적합 균일한 두께 — 다층 적층 시 평탄도 확보 SAP 공정 호환성 — 무전해 도금 밀착력 최적화 📌 ABF-GCP — 차세대 진화형 GCP = 유리섬유(Glass Cloth) + 프라이머(Primer)층 추가 기존 문제: 유리섬유 함침 후 SAP 공정 적용 시 클로스 돌출 발생 해결책: 프라이머층 도입으로 돌출 억제 + SAP 호환성 확보 유리섬유의 강성 → 대면적 다이 패키지에서 크랙 방지 📌 왜 지금 ABF가 중요한가 — AI 반도체 연결고리 AI GPU(엔비디아 GB200·루빈) → CoWoS 첨단 패키징 → ABF 패키지 기판(SAP 공정) 순으로 연결 CoWoS 인터포저 위에 올라가는 패키지 기판의 절연층 = ABF AI 가속기 수요 폭증 → CoWoS 증설 → ABF 수요 동반 급증 아지노모토는 ABF 시장에서 사실상 독점적 공급자 📌 ABF 관련 국내 수혜주 삼성전기 — ABF 기판(FC-BGA) 생산 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi