한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다

💻 한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55235 📌 핵심 내용 한화세미텍이 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 장비 개발에 착수 현재는 선행개발 단계로, 웨이퍼 두 장을 직접 정밀 접합하는 첨단 패키징 기술 📌 목표 시장 : 2나노·HBM·로직 반도체 한화세미텍은 전공정부터 W2W 장비 공급 목표 2나노 이하 로직 반도체 공정, HBM, 차세대 D램 대응 예상 후면전력공급망(BSPDN) 구현용 접합 공정에도 활용 가능성 📌 기술 경쟁력 시장 선두 업체 EVG 장비 정밀도는 ±50nm 수준 한화세미텍은 선두 경쟁사 수준 정밀도 확보 주장 📌 왜 지금 개발하나 후공정용 D2W(다이 투 웨이퍼) 시장은 적용 시기 지연 가능성 JEDEC가 HBM 두께 제한 완화 논의 중 → 기존 TC 본딩 수명 연장 가능성 반면 전공정용 W2W 시장은 이미 본격 개화 단계 📌 별도 진행 중인 장비 한화세미텍은 지난 2월 D2W 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 개발 완료 이르면 이달 SK하이닉스에 테스트 장비 공급 예정 경쟁사 베시 장비(약 50억원) 대비 가격 경쟁력 강조 📌 해석 HBM 후공정 + 첨단 전공정 본딩 장비를 동시에 공략하는 전략 국산 하이브리드 본딩 장비 상용화 시 국내 소부장 생태계 강화 기대 SK하이닉스 공급 여부가 첫 실적 가늠자가 될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi