TSMC, 3nm 전례 없는 추가 증설 — 글로벌 3개 신규 팹 확정

💻TSMC, 3nm 전례 없는 추가 증설 — 글로벌 3개 신규 팹 확정 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5406192 📌 3nm 증설 — 역사적 원칙 파기 웨이저자 회장: "과거 목표 캐파 달성 후 추가 증설 없었으나 AI 수요가 결정을 강제" 3nm, 역사상 최초로 목표 달성 후 추가 증설 단행 — AI 수요 압력 공식 확인 대만 5nm 장비 → 3nm 전환 추가 진행 📌 신규 3nm 팹 3개소 일정 타이난(대만 남과학단지): 2027년 상반기 양산 애리조나(미국): 건설 완료 — 2027년 하반기 양산 구마모토(일본) 2기: 2028년 양산 📌 3nm 수요 고객군 스마트폰·HPC·AI·자동차·IoT HBM 로직 베이스다이 포함 — 삼성 HBM4 로직 다이 경쟁 직접 연결 📌 2nm 현황 & A14 로드맵 2nm, 2025년 4분기 우수 수율로 양산 진입 완료 신주·고웅 복수 팹에서 동시 양산 중 N2P·A16 강화 버전 출시 예정 — "2nm 패밀리, 장기 대규모 수요 제품군 될 것" A14: 2nm 대비 동일 전력에서 속도 +10~15% / 동일 속도에서 전력 -25~30% / 로직 밀도 +20% — 2028년 양산 📌 CapEx 상향 & 배당 기조 2026년 CapEx $520~560억 상단 집행 향후 3년 CapEx, 과거 3년($1,010억) 초과 확정 대규모 투자에도 주당 현금배당 지속 성장 공약 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi