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쌓는 낸드 'HBF' 공정 시장 열렸다...샌디스크 공급망 구축 개시
✅ 쌓는 낸드 'HBF' 공정 시장 열렸다...샌디스크 공급망 구축 개시
https://www.etnews.com/20260413000040?SNS=00001
📌 HBF 시장 본격 개막
샌디스크가 HBF 시제품 생산을 위한 파일럿 라인 구축 착수
일본이 생산 거점으로 유력, 올 하반기 시제품 공개, '27년 상용화 목표
소부장 기업들과 협업 및 설비 구매주문(PO) 논의가 진행 중
📌 HBF란 무엇인가
HBM과 유사한 적층 구조, D램 대신 낸드 플래시를 적층
HBM = 속도 중심(연산용), HBF = 용량 중심(저장용)으로
AI 인프라에서 상호 보완적 역할 기대
전원이 없어도 데이터가 유지되는 비휘발성으로 차세대 AI 스토리지로 주목
📌 산업 및 공급망 영향
TSV, 본딩 장비 및 소재 등 HBM과 유사한 공정 적용 전망
기존 HBM 소부장 생태계가 HBF 시장에서도 경쟁 우위를 유지할 가능성
📌 주요 기업 동향
샌디스크: HBF 기술 선도 및 생태계 구축
SK하이닉스: 샌디스크와 표준화 협력 진행
삼성전자: 독자적인 HBF 개발로 시장 진입 준비
📌 시장 전망
장기적으로 HBF 시장이 HBM을 넘어설 가능성도 제시('38년 전망)
AI 데이터센터 확산과 함께 새로운 메모리 수요 창출 기대
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미래를 보는 창 - 전자신문
쌓는 낸드 'HBF' 공정 시장 열렸다…샌디스크, 소부장 공급망 구축 뛰어들어
낸드 플래시 메모리를 고대역폭메모리(HBM)처럼 쌓아 성능과 용량을 대폭 키운 '고대역폭플래시(HBF)' 공정 시장이 본격적으로 열렸다. HBF 기술을 선제적으로 공개한 샌디스크가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 뛰어들었기 때문이다. 주요 메모리 제조사가 연이어
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