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SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대
✅ SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260414110036
📌 HBM4 출하 계획 조정
엔비디아향 HBM4 출하량을 기존 계획 대비 20~30% 축소 검토 중
이는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 양산 확대 지연 영향으로 분석
📌 수요는 HBM3E로 대체
줄어든 HBM4 물량은 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환될 전망
메모리 총 수요 감소보다는 제품 믹스 변화에 가까운 상황
📌 시장 전망
루빈 시리즈의 GPU 출하 비중은 29% → 22%로 감소 예상
반면 블랙웰(Blackwell) 시리즈 비중은 61% → 71%로 확대되며 HBM3E 수요 증가 전망
📌 출하 규모 변화
기존 HBM4 출하 계획: 약 60억 GB
조정 시: 20~30% 감소
HBM3E 출하량은 기존 전망치인 80억 GB를 상회할 가능성
📌 배경 요인
HBM4 검증 기간, 네트워크 인터커넥트 전환
전력 소비 증가, 액체 냉각 솔루션 최적화 등
루빈 플랫폼의 기술적 과제가 양산 지연의 원인으로 지목
📌 전략적 의미
SK하이닉스가 HBM 시장 지배적 사업자로서
엔비디아 플랫폼 변화에 따라 사업 전략을 유연하게 조정하는 모습
제품 믹스 변화에 따라 수익성 영향은 추가 관찰 필요
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SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대
SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이...
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