TSMC, 패널급 패키징(CoPoS) 로드맵 본격화 — 2028 29년 양산 목표[Trend Force]

💻TSMC, 패널급 패키징(CoPoS) 로드맵 본격화 — 2028~29년 양산 목표[Trend Force] 📍CoPoS 파일럿 라인 현황 2월 R&D팀 장비 반입 시작 — 6월 파일럿 라인 완성 목표 양산 램프업 시점: 2028~2029년 업계 전반 컨센서스 단, 기판 사이즈 확대에 따른 워피지(휨) 문제가 양산 최대 걸림돌로 부상 📍CoPoS가 필요한 이유 엔비디아 Rubin GPU 레티클 크기 5.5x 수준으로 확대 12인치 웨이퍼 한 장에 최대 7개, 경우에 따라 4개만 수용 가능 정사각형 패널 포맷 → 웨이퍼 대비 활용률·처리량 대폭 개선 장기적으로 실리콘 인터포저를 글라스 기판으로 대체 목표 📍대만 내 생산 거점 재편 자이(Chiayi) — CoPoS 첫 파일럿 라인 유력 + CoPoS·SoIC·WMCM 통합 허브 계획 신주 AP Fab 1 — 2nm 관련 패키징 (신주·타이중 생산 거점 지원) 룽탄 AP Fab 3 — WMCM + 애플 고성능 프로세서용 InFO 전담 타이중 AP Fab 5 — Fab 25의 2nm 출력 지원 주난 Fab 6 — SoIC·InFO·CoWoS·첨단 테스트 통합, SoIC가 핵심 캐파 기존 8인치 팹 → 첨단 패키징 시설로 전환 계획 📍미국 첨단 패키징 로드맵 미국 3번째 팹 캐파 2027년까지 대부분 사전 예약 완료 아리조나 첫 번째 첨단 패키징 시설 2028년 양산 진입 두 번째 아리조나 사이트 2029~2030년 램프업 — SoIC·CoPoS 집중 엔비디아·AMD CoWoS 수요 지속 + 애플 InFO + AMD SoIC 핵심 고객 📍2026년 CapEx 계획 총 CapEx $520억~$560억 첨단 공정 70~80% / 특수 노드 ~10% / 첨단 패키징·테스트 10~20% 첨단 패키징 매출 비중: 2025년 ~8% → 2026년 10% 초과 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi