TSMC, CoPoS·글라스 기판 선점...‘수호 산업군’으로 확장

💻 TSMC, CoPoS·글라스 기판 선점...‘수호 산업군’으로 확장 ✔️ 첨단 패키징 전략 AI 연산 수요 증가로 첨단 패키징의 대형화·고집적화가 가속 TSMC는 공정뿐 아니라 소재·장비까지 아우르는 ‘수호 산업군(護國群山)’ 구축에 나서 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 유리기판 기술 선점 추진 ✔️ CoPoS 실험 라인 CoPoS R&D 라인에 2월부터 장비 반입, 6월 완공 예정 패널 레벨 패키징(PLP)을 통해 비용 절감과 생산 효율 개선, AI 칩 수요 대응이 목표 업계는 2028~2029년 대규모 양산을 전망 ✔️ 기술적 필요성 AI 칩의 레티클 크기 확대로 12인치 웨이퍼당 패키징 가능한 칩 수가 감소 사각형 패널 적용 시 재료 활용률과 생산성이 크게 향상 장기적으로 실리콘 인터포저를 유리기판으로 대체하는 것이 목표 ✔️ 주요 기술 과제 대면적 패키징에서 발생하는 휨(Warpage) 문제가 최대 난관 실리콘·유리·구리 등 열팽창계수(CTE) 차이로 응력이 증가하며, 패키지 면적과 RDL 층수가 늘어날수록 문제가 심화 ✔️ 대만 공급망의 부상 TSMC는 소재·장비·설계를 통합한 연합형 생태계를 구축 중 일본 중심이던 소재 시장에서 대만 업체들의 현지화가 빠르게 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi