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파나소닉 PCB 소재 가격 인상 → ABF·패키징 병목 본격화 신호”
💻“파나소닉 PCB 소재 가격 인상 → ABF·패키징 병목 본격화 신호”
✔️Panasonic Industry 전자재료 사업부
» PCB 소재 가격 인상 발표 (2026년 5월 1일 적용)
✔️ 인상 내역
1 Glass epoxy (일반 다층 기판)
CCL: +30%
Prepreg: +20%
2 Low-loss 고성능 기판 (MEGTRON 등)
CCL: +20%
Prepreg: +15%
3 CEM-3 (일반 기판)
+30%
4 FCCL (플렉서블 기판)
+15%
대상: 서버, AI, 스마트폰, 자동차
✔️소부장 가격 전가 시작
소재 업체 → 가격 인상 → 고객사로 전가
✔️ 기판 업체 수혜
ABF / 고다층 PCB ASP 상승 가능
“HBM → ABF → 이제 PCB 소재까지 — AI 반도체 공급망 전반이 ‘가격 상승 사이클’ 진입”
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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