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파나소닉 PCB 소재 가격 인상 → ABF·패키징 병목 본격화 신호”

growthresearch ↗ · 2026-04-14 09:58
💻“파나소닉 PCB 소재 가격 인상 → ABF·패키징 병목 본격화 신호” ✔️Panasonic Industry 전자재료 사업부 » PCB 소재 가격 인상 발표 (2026년 5월 1일 적용) ✔️ 인상 내역 1 Glass epoxy (일반 다층 기판) CCL: +30% Prepreg: +20% 2 Low-loss 고성능 기판 (MEGTRON 등) CCL: +20% Prepreg: +15% 3 CEM-3 (일반 기판) +30% 4 FCCL (플렉서블 기판) +15% 대상: 서버, AI, 스마트폰, 자동차 ✔️소부장 가격 전가 시작 소재 업체 → 가격 인상 → 고객사로 전가 ✔️ 기판 업체 수혜 ABF / 고다층 PCB ASP 상승 가능 “HBM → ABF → 이제 PCB 소재까지 — AI 반도체 공급망 전반이 ‘가격 상승 사이클’ 진입” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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