증권사 리포트&코멘트
ABF 기판 3사 과점 → 2027 공급 부족 시그널 포착”
💻“ABF 기판 3사 과점 → 2027 공급 부족 시그널 포착”
글로벌 시장의 거의 100%를 3개 기업이 장악
✔️ ABF란?
고성능 반도체 기판
칩을 서버 시스템과 연결하는 핵심 부품
ABF (Ajinomoto Build-up Film) → 고성능 반도체를 위한 패키지 기판용 절연 소재
칩(GPU·CPU)과 서버 보드를 연결해주는 ‘초정밀 인터페이스’
✔️ 시장 구조 (3개 기업이 사실상 독점)
Kinsus
Unimicron
Ibiden
증설 리드타임: 18~36개월
✔️ 적용 영역
AI GPU (NVIDIA)
서버 CPU
데이터센터용 ASIC
✔️ 구조 위치
칩 → ABF 기판 → 메인보드
삼성전기 등 일부 진입 시 경쟁 변화
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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