증권사 리포트&코멘트
SanDisk가 최초로 HBF 기술 발표
💻SanDisk가 최초로 HBF 기술 발표
소재·부품·장비 공급망 구축 진행 중
일본에 파일럿 라인 구축 중
✔️ 로드맵
올해 하반기: 프로토타입 웨이퍼 공개
연말: 파일럿 라인 완성
내년: 양산 진입
✔️ 기술 특징
구조: HBM과 유사한 수직 적층 구조
기술: TSV 기반 NAND 연결
✔️ 핵심 기능
대역폭 ↑
저장 용량 ↑
비휘발성 (NAND 특성 유지)
카이스트 김정호 교수 : "2038년 HBF 시장이 HBM을 넘어설 가능성"
“HBM이 ‘연산 메모리’라면, HBF는 AI 시대 저장 메모리"
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_semi
Telegram
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
외부 자료를 정리한 참고자료이며 투자 권유가 아닙니다. 기사·리포트의 저작권은 원저작자에게 있습니다. · 게시중단 요청