실리콘 포토닉스 양산, 최대 병목은 ‘Insertion 2’ 테스트

✅ 실리콘 포토닉스 양산, 최대 병목은 ‘Insertion 2’ 테스트 📌 시장 배경 AI 고도화로 실리콘포토닉스(SiPh), CPO 양산 경쟁이 본격화 2026~27년이 대규모 상용화의 분기점으로 거론되는 분위기 📌 핵심 병목 SiPh 칩 테스트는 3단계로 나뉘는데 이 가운데 웨이퍼 단계 광·전 통합 테스트(Insertion 2)가 가장 큰 난관 전기 신호는 위에서, 광 신호는 아래에서 동시에 검사해야 해 속도·정확도·자동화 측면에서 아직 양산형 해법이 부족한 상황 📌 왜 중요할까 TSMC의 SoIC 기반 COUPE 구조처럼 EIC와 PIC를 적층한 칩은 양면 테스트가 필수 이 구간을 제대로 못 풀면 수율, 원가, 양산 일정 전반에 부담이 커질 수 있음 📌 업계 대응 Advantest, Teradyne, FormFactor 등 주요 업체들이 Insertion 2 자동화 솔루션 개발을 서두르는 중 반면 Insertion 1·3은 상대적으로 자동화 수준이 더 높은 편 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch