CPO 패키징/테스트 공정도 해석

✅ CPO 패키징/테스트 공정도 해석 CPO(Co-Packaged Optics) 양산이 얼마나 복잡한지 보여줌 📌 핵심 공정 1. Foundry EIC 웨이퍼 전기적 테스트 PIC 웨이퍼 세정/검사 PIC 광학 선별(Optical Sort) 웨이퍼 박막화, 3D SoIC bonding, uLens 형성 이후 다시 검사/세정 및 웨이퍼 테스트 2. Optical Assembly / OSAT Optical Engine 칩 singulation uLens 검사/세정 Receptacle 부착 다시 검사/세정 Optical Engine package test 3. Assembly / OSAT ASIC + Optical Engine 최종 CPO 조립 Fiber connector 검사/세정 최종 System level test 📌 포인트 CPO는 공정 수가 많고 난도가 높아 고부가 패키징이 될 가능성 결국 양산성의 핵심은 수율 → 웨이퍼 단계 선별, 중간 패키지 테스트, 최종 시스템 테스트 체계가 중요 수혜 포인트는 단순 패키징보다 광학 정렬 / 세정 / 검사 / 광 테스트 장비 / 파이버 인터커넥트 쪽에 더 클 수 있음 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch